PC industriel durci Nuvo-7006LP

BBNENUVO-7006LP

Neousys

PC Fanless, Intel® 8th-Gen, Chipset Q370, DDR4 32GB max
Châssis bas profil (79mm) avec un tiroir HDD / SSD extractible à chaud
6x GbE, M.2 NVME, 4x COM, 8x USB
2 emplacements externes pour cartes SIM
Triple affichage indépendant (VGA, DVI-D, DP)
Interface MezIO pour plus d'extensions
Fonctionne de -25°C à +70°C, Alimentation : 8DC ~ 35VDC

Plus de détails

Le Nuvo-7006LP de NEOUSYS, supportant les processeurs Intel® Core™ Coffee Lake i7/i5/i3 de 8ème génération (Chipset Q370), est un PC sans ventilateur (fanless) et durci, ayant le même niveau de robustesse et de performance que les systèmes de la série Nuvo-7000E/P mais dans un facteur de forme bas profil.
Son châssis extra plat de 79mm permet une intégration du système dans des espaces exigus situés en environnement sévère (températures de fonctionnement de 25 °C à 70 °C).

Le Nuvo-7006LP dispose d’un grand nombre d’Entrées/Sorties, intègre l’interface MezIO pour encore plus d’extensions et est doté d’un tiroir HDD/SSD extractible à chaud pour un échange rapide et sécurisé des unités de stockage.

Le Nuvo-7006LP de Neousys répondra parfaitement aux exigences d’un grand nombre d’applications industrielles.


- Processeur Intel® 8ème génération Core ™ i hexa-core 35W / 65W LGA1151
- Châssis bas profil avec tiroir HDD / SSD de 2,5 "remplaçable à chaud
- Interface MezIO pour une extension facile des fonctions
- Fonctionnement robuste sans ventilateur (fanless) de -25°C à 70°C
- 6 ports GigE, prenant en charge 9,5 Ko de jumbo frame
- M.2 câblé M NVMe (Gen3 x4) pour un accès rapide aux données
- 4 ports USB 3.1 Gen2 et 4 ports USB 3.1 Gen1
- 2 emplacements USIM accessibles en face avant
- Affichage triple VGA / DVI / DP indépendant, prenant en charge la résolution 4K2K
System Core
ProcessorSupporting Intel® 8th-Gen Coffee Lake 6-core CPU (LGA1151 socket, 35W/ 65W TDP)
- Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T
- Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T
- Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T
- Intel® Pentium® G5400/ G5400T
- Intel® Celeron® G4900/ G4900T
ChipsetIntel® Q370 Platform Controller Hub
GraphicsIntegrated Intel® UHD Graphics 630
MemoryUp to 32 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots)
AMTSupports AMT 12.0
TPMSupports TPM 2.0
I/O Interface
Ethernet Port6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210
USB4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
Video Port1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Serial Port2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4)
Audio1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Internal Expansion Bus
Mini PCI-E1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA)
M.21x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets
Expandable I/O1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules
Storage interface
SATA HDD1x front-accessible, hot-swappable 2.5" HDD/SSD tray
1x internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1
mSATA1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
M.2 NVMe1x M.2 2280 M key NVMe socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD installation
Power Supply
DC Input1x 3-pin pluggable terminal block for 8~35VDC DC input
Remote Ctrl. & Status Output1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H)
Weight3.1 kg
MountingWall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional)
Environmental
Operating temperaturewith 35W CPU
-25°C ~ 70°C **

with 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP)
Storage temperature-40°C ~ 85°C
Humidity10% ~ 90% , non-condensing
VibrationOperating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
ShockOperating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMCCE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024

* For i7-8700 running at 65W mode, the highest operating temperature shall be limited to 50°C and thermal throttling may occur when sustained full-loading applied. Users can configure CPU power in BIOS to obtain higher operating temperature.
**For sub-zero operating temperature, a wide temperature HDD or Solid State Disk (SSD) is required.