Micro Barebone Fanless sur Rail DIN NET-I 2I380D,
Celeron J1900, 3x Intel Glan, 3xUsb, 2Go DDR3L, VGA, 2xCOM,
1*mPCIe (USB, PCIe, SATA), 1*M2 B SATA,
Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block
Micro Barebone Fanless pour Rail DIN NET-I 2I385D,
Atom E3825 NM10 Chipset, 3x Glan, 1xmini-Usb, 2Go DDR3L, VGA,
1xCOM, mSATA, Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block
PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
-25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
MezIO, alimentation 8-35VDC input,
Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)
3.5" Embedded System w/Atom N2600, Rail DIN,
(1.6GHz, 1MB L2, 800MHz FSB, 3.5W), 2GB DDR3, 1S, 1CAN,
4USB, 2LAN, VGA, Audio, TTL I/O, CFast Socket,
mini-card/SIM Socket, 2.5" SATA HDD Space
Mini PC sur Rail DIN Fanless ( sans ventilateur) durci
CPU Intel Bay Trail N2807, 2 GB de RAM, 3x COM
2x USB, 2x LAN, VGA, Micro SATA, DC 12V,
Températures de fonctionnement : de -20°C à +70°C
Dimensions : 63 (l) x 89 (P) x 149 (H) mm
Mini PC sur Rail DIN Fanless ( sans ventilateur) durci
CPU Intel Bay Trail N2807, 2 GB de RAM, 32x GPIO
2x USB, 2x LAN, VGA, Micro SATA, DC 12V,
Températures de fonctionnement : de -20°C à +70°C
Dimensions : 63 (l) x 89 (P) x 149 (H) mm
Mini PC sur Rail DIN Fanless ( sans ventilateur) durci
CPU Intel Bay Trail N2807, 2 GB de RAM, 6x LAN, RS232 (RJ45)
2x USB, VGA, Micro SATA, DC 12V,
Températures de fonctionnement : de -20°C à +70°C
Dimensions : 63 (l) x 89 (P) x 149 (H) mm
Mini PC sur Rail DIN Fanless ( sans ventilateur) durci
CPU Intel Bay Trail N2807, 2 GB de RAM, 8x USB, RS232
2x LAN, VGA, Micro SATA, DC 12V,
Températures de fonctionnement : de -20°C à +70°C
Dimensions : 63 (l) x 89 (P) x 149 (H) mm
PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa
Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm
Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
Interface SATA M.2 2280M key
Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®