Nos PC durcis sont prévus pour une utilisation extrême sur des plages de températures importantes. Pour une plus grande fiabilité , la plupart sont fanless (sans ventilateurs) ce qui les rend insensibles aux vibrations, d'ailleurs certains sont certifiés E-MARK ou EN50155 ou bénéficient d'une protection IP contre l'intrusion de poussière et d'eau.
Notre large gamme permet de proposer des ordinateurs durcis adaptés à la vidéo surveillance, la vision industrielle, aux application industrielles et embarquées par exemple.
CPU Intel® 13e/12e génération Core™ 24C/32T (35W/65W)
PC étanche certifié IP66 et MIL-STD-810H
Jusqu'à 64 Go DDR5 SODIMM, fanless, fonctionne de -25 °C à 70 °C
Jusqu'à 4 ports 802.3at GbE PoE+ via des connecteurs M12 codés X
Port USB3.2 Type-C pour sortie d’affichage et USB3.2 via des connecteurs étanches
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm
Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
Interface SATA M.2 2280M key
Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
-25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
MezIO, alimentation 8-35VDC input,
Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
2x HDD dont un remplaçable à chaud, prise en charge RAID 0/1
E-Mark et conforme à la norme EN 50155 EMC
CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
Cassette brevetée pour une carte PCIe supplémentaire
4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
Certifié E-Mark, conforme à la norme EN 50155 EMC
Avec NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
2x 2,5GbE, 4x GbE PoE+ IEEE 802.3at, connecteurs M12
2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
2x slots mini-PCIe pour WiFi/GNSS/NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
Fonctionne de -25°C à 70°C, dimensions : 230(L) x 173(P) x 66 mm(H)
Equipé du NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
2x ports Ethernet 2,5 Gigabit, 4x ports IEEE 802.3at Gigabit PoE+
2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
2x slots mini-PCIe pour WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
Fonctionne de -25°C à 70°C, 230 mm (L) x 173 mm (P) x 66 mm (H)
Prend en charge le GPU NVIDIA® L4 et une carte PCIe supplémentaire
Supporte les CPU Intel® Core™ de 13e/12e génération
7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE, 1xGbE, PoE+ en option (ports 3~6)
1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
Dissipation thermique dédiée pour un fonctionnement de -25 °C à 60 °C
Interface MezIO™ pour plus d’extension, 240 (W) x 237 (D) x 110.5 mm (H)
Supporte 2 GPU NVIDIA série RTX™ 350 W jusqu’à 97 TFLOPS
Prend en charge les CPU Intel® Core™ 13e/12e gén. LGA1700 35 W/65 W
3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
2x 2,5GbE, 1x GbE, 1x Ethernet 10GBASE-T en option
1x M.2 NVMe interne, 2x plateaux SATA 2,5", 1x plateau NVMe en option
Alimentation 8~48 VDC avec gestion de la clé de contact
Fonctionnement robuste : de -25°C à 60°C
Prend en charge les GPU NVIDIA RTX™ 350 W (Gen4 x16 PCIe)
Supporte les CPU 13e/12e Intel® Core™ LGA1700 35 W/65 W
3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
6x USB 3.2/2x 2,5GbE/1x GbE/1x 10GbE en option
Stockage accessible à l’avant : 1x SATA 2,5", 1x NVMe en option
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control, fonctionne de -25°C à 60°C