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PC Durcis

Nos PC durcis sont prévus pour une utilisation extrême sur des plages de températures importantes. Pour une plus grande fiabilité , la plupart sont fanless (sans ventilateurs) ce qui les rend insensibles aux vibrations, d'ailleurs certains sont certifiés E-MARK ou EN50155 ou bénéficient d'une protection IP contre l'intrusion de poussière et d'eau.

Notre large gamme permet de proposer des ordinateurs durcis adaptés à la vidéo surveillance, la vision industrielle, aux application industrielles et embarquées par exemple.

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Résultats 1 - 20 sur 126.
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    PC évolutif jusqu'à 7 emplacements d'extension PCI / PCIe
    Accepte une carte GPU NVIDIA® avec un TDP allant jusqu’à 115 W
    CPU Intel® 14e,13e,12e Gen Core ™ i9, i7, i5, Pentium®/Celeron®
    1x port GbE, 2.5GbE, 8x USB 3.2 Gen2 avec verrouillage à vis
    2x DD/ SSD 2,5 "avec prise en charge RAID + 1 en interne
    Trois configurations d'extensions proposées :
    Nuvo-100007 / Nuvo-10034 / Nuvo-10003
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    CPU Intel® 13e/12e génération Core™ 24C/32T (35W/65W)
    PC étanche certifié IP66 et MIL-STD-810H
    Jusqu'à 64 Go DDR5 SODIMM, fanless, fonctionne de -25 °C à 70 °C
    Jusqu'à 4 ports 802.3at GbE PoE+ via des connecteurs M12 codés X
    Port USB3.2 Type-C pour sortie d’affichage et USB3.2 via des connecteurs étanches
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)

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    PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
    Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
    Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
    Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
    Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
    Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa

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    Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
    Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
    Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
    4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
    Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
    Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®

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    PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

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    PC MX1-D embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Dispose d’un slot PCIe x 16 et d’un slot PCIe x1)
    Accepte les Nvidia Tesla P4/T4 pour calcul GPU
    Extensions DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control)
    Alimentation 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C)
    E-MARK E13, EN 50155, EN 50121. Dim. : 268 x 246 x 128mm
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    Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
    2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
    1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
    Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
    Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
    Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

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    Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
    Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
    2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
    Interface SATA M.2 2280M key
    Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
    Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
    Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless

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    PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
    2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
    -25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
    MezIO, alimentation 8-35VDC input,
    Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)

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    PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

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    CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
    4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
    1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
    DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    2x HDD dont un remplaçable à chaud, prise en charge RAID 0/1
    E-Mark et conforme à la norme EN 50155 EMC

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    CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
    Cassette brevetée pour une carte PCIe supplémentaire
    4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
    1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
    DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    Certifié E-Mark, conforme à la norme EN 50155 EMC

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    Processeur NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ SOM
    Prend en charge 8 caméras GMSL via des connecteurs FAKRA Z
    1x port Ethernet 10G, 1x M.2 SSD NVMe, 1x bus CAN isolé
    1x mini PCIe pour module WIFI/4G, 1x entrée GPS PPS, DIO
    Alimentation 8~35 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    Options : alimentation 120W, Kit de ventilation, câble FAKRA 7 m,
    Caméras IP67 AR0147 avec divers FoV
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    Avec NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
    2x 2,5GbE, 4x GbE PoE+ IEEE 802.3at, connecteurs M12
    2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
    2x slots mini-PCIe pour WiFi/GNSS/NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
    Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
    Fonctionne de -25°C à 70°C, dimensions : 230(L) x 173(P) x 66 mm(H)

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    Equipé du NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
    2x ports Ethernet 2,5 Gigabit, 4x ports IEEE 802.3at Gigabit PoE+
    2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
    2x slots mini-PCIe pour WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
    Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
    Fonctionne de -25°C à 70°C, 230 mm (L) x 173 mm (P) x 66 mm (H)

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    CPU Intel® 13e/12e génération Core™ 24C/32T 35 W/65 W LGA1700
    Cassette pour cartes PCI/PCIe et MezIO pour ajout fonctions
    Fonctionne sans ventilateur de -25°C à 70°C
    Jusqu'à 5x ports 2,5 GbE et 1x port GigE avec PoE+ en option
    1x port USB 3.2 Gen2x2 type C, 6x ports USB 3.2 Gen2x1 type A
    Prend en charge les ports M.2 Gen4x4 NVMe et 2x SATA
    Triple affichage VGA/DVI/DP, prise en charge résolution 4K2K
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    CPU Intel® 13e/12e génération Core™ jusqu'à 16C/24T 35W/65W
    GPU NVIDIA® de la série RTX jusqu'à 130 W TDP
    7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE et 1xGbE/PoE+ en option
    1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
    Fonctionne de -25°C à 60°C, Interface MezIO™ pour plus d’extension
    Dimensions : 240 x 225 x 110,5 mm
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    Prend en charge le GPU NVIDIA® L4 et une carte PCIe supplémentaire
    Supporte les CPU Intel® Core™ de 13e/12e génération
    7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE, 1xGbE, PoE+ en option (ports 3~6)
    1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
    Dissipation thermique dédiée pour un fonctionnement de -25 °C à 60 °C
    Interface MezIO™ pour plus d’extension, 240 (W) x 237 (D) x 110.5 mm (H)

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    Supporte 2 GPU NVIDIA série RTX™ 350 W jusqu’à 97 TFLOPS
    Prend en charge les CPU Intel® Core™ 13e/12e gén. LGA1700 35 W/65 W
    3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
    2x 2,5GbE, 1x GbE, 1x Ethernet 10GBASE-T en option
    1x M.2 NVMe interne, 2x plateaux SATA 2,5", 1x plateau NVMe en option
    Alimentation 8~48 VDC avec gestion de la clé de contact
    Fonctionnement robuste : de -25°C à 60°C

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    Prend en charge les GPU NVIDIA RTX™ 350 W (Gen4 x16 PCIe)
    Supporte les CPU 13e/12e Intel® Core™ LGA1700 35 W/65 W
    3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
    6x USB 3.2/2x 2,5GbE/1x GbE/1x 10GbE en option
    Stockage accessible à l’avant : 1x SATA 2,5", 1x NVMe en option
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control, fonctionne de -25°C à 60°C

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