Rail DIN

Le Rail DIN est un rail métallique standardisé de 35 mm de hauteur servant de support de fixation aux équipements industriels et électriques destinés à être logés dans des espaces limités comme par exemple : des coffrets muraux ou des armoires de commande (l’usage le plus courant du rail DIN étant l'armoire électrique domestique dans laquelle disjoncteurs et fusibles sont clipsés sur ce type de fixation).

Robustes, compacts, sans ventilation, dotés de sorties accessibles en face avant et pensé pour fonctionner dans des conditions environnementales difficiles, les Mini PC sur Rail DIN que nous vous proposons répondront à vos attentes pour toutes les applications d’automatisation, d’acquisition et de supervision industrielle, de plateforme de communication, de MtoM (Machine to Machine) ou encore des applications industrielles IoT (Internet des Objets).

3 LAN 4 LAN 6 LAN Fanless MIL-810 PoE Rail DIN

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PC durci ultra compact polyvalent – Série POC-700

Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®

Mini PC Rail DIN - HM-5000S

Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
2x RS232/422/485, 6x GbE, GPIO 16 bits
Prise en charge du module 4G/5G (clé M.2 B + support Nano SIM), module Wi-Fi6 (clé M.2 E)
Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
Conception d'interrupteur d'alimentation à distance

Mini PC Rail DIN PoE - HM-5000

Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
2x RS232/422/485, 2x GbE, 4*xPoE GbE
GPIO 16 bits 5KV opto-isolé
Prise en charge du module 4G/5G/Wi-Fi6
Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
Gestion de l’alimentation à distance

Passerelle IoT ultra compacte - POC-40

Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
Interface SATA M.2 2280M key
Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless

PC puissant ultra compact - POC-400

Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

PC modulaire compact - MB1-10AP

PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa

PC industriel sur rail DIN - QBiX-Pro-GLKA5005HD-A1

Système industriel sur rail DIN robuste et puissant
Prise en charge du processeur Intel® Pentium® Silver J5005
Jusqu'à 8 GB de mémoire DDR4 SO-DIMM
4 ports COM (RS-232/422/485), 8 ports GPIO, 2 ports LAN GbE
Dimensions : 160 mm x 118 mm x 62.6 mm

Mini PC compact pour AMD Ryzen - POC-545

Processeur AMD Ryzen™ V1807B basse consommation (35W - 54W)
System on Chip (SoC) avec CPU "Zen" et GPU "Vega"
4 ports PoE+, 4 ports USB 3.0, 4 ports COM, VGA, DP
Durci : températures de fonctionnement de -25°C à 70°C
Compact : 81 (W) x118 (D) x176 (H) mm, extension MezIO

Mini PC fanless pour AMD Ryzen - POC-515

Processeur AMD Ryzen™ V1605B basse consommation (12W - 25W)
System on Chip (SoC) avec CPU "Zen" et GPU "Vega"
4 ports PoE+, 4 ports USB 3.0, 4 ports COM, VGA, DP
Sans ventilation et durci ( fonctionnement robuste de -25°C à 70°C)
Ultra compact : 64 (W) x116 (D) x176 (H) mm, extension MezIO