Voici une sélection de notre gamme de Mini PC industriels et Mini PC Fanless. Ils sont miniatures pour un gain de place dans les espaces les plus exigus, et non ventilés (fanless) pour un silence absolu.
PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm
Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm
Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
Interface SATA M.2 2280M key
Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
-25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
MezIO, alimentation 8-35VDC input,
Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
PC pour véhicule durci et fanless (sans ventilateur),
Processeur Quad-Core Intel Apollo Lake Atom 3950,
3xPOE Glan, 4xUSB, 4xCOM, 1xCAN2.0, 4DI, 4xDO,
VGA, DVI-I,M2 + 3xMpcie w/USIM, 2*mSATA FS/HS,
Températures de fonctionnement : de -25°C à + 70°C, E-Mark
Alimentation 8-35VDC avec ignition control,
Dimensions : 153mm x 108mm x 56mm.
PC Industriel durci Fanless, Intel® Atom E3845 Quad-Core CPU
2*GLan PoE ( 802.3at, Intel I-210), 4*COM Ports, 3*USB3, 1*USB2
1*MiniPCIe, USIM socket, 8-35VDC input
Dim. 146x102x58mm.-25°C~70 °C Operating Temp.
Micro Barebone Fanless pour Rail DIN NET-I 2I385D,
Atom E3825 NM10 Chipset, 3x Glan, 1xmini-Usb, 2Go DDR3L, VGA,
1xCOM, mSATA, Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block
Micro Barebone Fanless sur Rail DIN NET-I 2I380D,
Celeron J1900, 3x Intel Glan, 3xUsb, 2Go DDR3L, VGA, 2xCOM,
1*mPCIe (USB, PCIe, SATA), 1*M2 B SATA,
Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block