Mini PC

Voici une sélection de notre gamme de Mini PC industriels et Mini PC Fanless. Ils sont miniatures pour un gain de place dans les espaces les plus exigus, et non ventilés (fanless) pour un silence absolu.

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  • PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
    Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
    Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
    Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
    Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
    Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa

  • Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
    Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
    Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
    4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
    Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
    Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
    2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
    1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
    Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
    Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
    Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

  • Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
    Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
    Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
    2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
    HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
    Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm

  • Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
    Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
    2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
    Interface SATA M.2 2280M key
    Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
    Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
    Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless

  • PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
    2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
    -25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
    MezIO, alimentation 8-35VDC input,
    Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • Processeur Intel® Core™ 13e/12e génération 35 W/65 W LGA1700
    Design bas profil : 212 x 165 x 63 mm
    4x GbE et 4x USB3.2 Gen 1 avec verrouillage à vis
    1x baie HDD remplaçable à chaud,1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
    2x mPCIe pleine taille - DI isolé 4 CH et DO isolé 4 CH
    Double affichage VGA + DP
    Fonctionnement fanless robuste de -25°C à 60°C
  • PC pour véhicule durci et fanless (sans ventilateur),
    Processeur Quad-Core Intel Apollo Lake Atom 3950,
    3xPOE Glan, 4xUSB, 4xCOM, 1xCAN2.0, 4DI, 4xDO,
    VGA, DVI-I,M2 + 3xMpcie w/USIM, 2*mSATA FS/HS,
    Températures de fonctionnement : de -25°C à + 70°C, E-Mark
    Alimentation 8-35VDC avec ignition control,
    Dimensions : 153mm x 108mm x 56mm.

  • CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E
    IP65 : conception étanche à la poussière et aux projections d’eau
    2 ports Ethernet 2,5 GbE via des connecteurs M12 codés X
    Via des connecteurs M12 codés A : 1x RS-232 isolé,1x RS-422/485 isolé,
    2 ports USB 2.0, 1x port VGA, entrée 8-35V DC avec Ignition Control
    Fonctionne de : -25°C à 70°C, compact : 106 (W) x 159.7 (D) x 79 (H) mm
  • Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
    2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
    2x RS232/422/485, 6x GbE, GPIO 16 bits
    Prise en charge du module 4G/5G (clé M.2 B + support Nano SIM), module Wi-Fi6 (clé M.2 E)
    Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
    Conception d'interrupteur d'alimentation à distance
  • Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
    2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
    2x RS232/422/485, 2x GbE, 4*xPoE GbE
    GPIO 16 bits 5KV opto-isolé
    Prise en charge du module 4G/5G/Wi-Fi6
    Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
    Gestion de l’alimentation à distance
  • CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Modules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 12 ~ 36VDC, 210 x 150 x 103 mm
  • Mini PC industriel avec processeur AMD Ryzen V1605B
    4 ports HDMI, 4 ports COM, 2 ports LAN, 4 ports USB
    Fanless, alimentation de 9 à 36V, fonctionne de 0°C à 50°C
    Compact : 178mm x 125mm x 52,7mm
  • Processeur AMD Ryzen™ V1807B basse consommation (35W - 54W)
    System on Chip (SoC) avec CPU "Zen" et GPU "Vega"
    4 ports PoE+, 4 ports USB 3.0, 4 ports COM, VGA, DP
    Durci : températures de fonctionnement de -25°C à 70°C
    Compact : 81 (W) x118 (D) x176 (H) mm, extension MezIO
  • Processeur AMD Ryzen™ V1605B basse consommation (12W - 25W)
    System on Chip (SoC) avec CPU "Zen" et GPU "Vega"
    4 ports PoE+, 4 ports USB 3.0, 4 ports COM, VGA, DP
    Sans ventilation et durci ( fonctionnement robuste de -25°C à 70°C)
    Ultra compact : 64 (W) x116 (D) x176 (H) mm, extension MezIO
  • PC Industriel durci Fanless, Intel® Atom E3845 Quad-Core CPU
    2*GLan PoE ( 802.3at, Intel I-210), 4*COM Ports, 3*USB3, 1*USB2
    1*MiniPCIe, USIM socket, 8-35VDC input
    Dim. 146x102x58mm.-25°C~70 °C Operating Temp.

  • Micro Barebone Fanless pour Rail DIN NET-I 2I385D,
    Atom E3825 NM10 Chipset, 3x Glan, 1xmini-Usb, 2Go DDR3L, VGA,
    1xCOM, mSATA, Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block

  • Micro Barebone Fanless sur Rail DIN NET-I 2I380D,
    Celeron J1900, 3x Intel Glan, 3xUsb, 2Go DDR3L, VGA, 2xCOM,
    1*mPCIe (USB, PCIe, SATA), 1*M2 B SATA,
    Wide Range DC IN +12V~+24V sur term. Block

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