Ces barebones compacts et performants sont équipés d’un système de refroidissement passif pour éviter les nuisances sonores, accroître la fiabilité du système et la durée de vie du matériel.
Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm
Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm
Processeur Intel® Xeon® E ou Core ™ i7/i5/i3 de 9e/8e gén.
Système sans ventilateur demi-rack 2U, CE, FCC et EN 50155
4x 802.3at Gigabit PoE +, VGA, 2x USB 2.0, 2x COM via M12
Connecteur M.2 B pour module 4G / 5G et M.2 E pour WiFi
Alimentation de secours (SEMIL-1311J)
Entrée CC à large plage 8~48 V avec Ignition Control
Fonctionne de -40°C à 70°C – Dimensions: 220 x 310 x 86.5mm
PC fanless embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
Dispose d’un slot PCIe x 16 et d’un slot PCIe x1)
Accepte les Nvidia Tesla P4/T4 pour calcul GPU
Extensions DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control)
Alimentation 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C)
E-MARK E13, EN 50155, EN 50121. Dim. : 268 x 246 x 128mm
PC fanless embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
Extensions : DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control
Mémoire 32GB DDR4 max., 2xCOM, HDMI, DP, DVI-I, 2xLAN
Alimentation : 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C
Certifié : E-MARK E13, EN 50155, EN 50121
Dimensions : 268 x 246 x 108mm