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Fanless

Ces barebones compacts et performants sont équipés d’un système de refroidissement passif pour éviter les nuisances sonores, accroître la fiabilité du système et la durée de vie du matériel.

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Résultats 1 - 20 sur 190.
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    PC fanless avec Jetson AGX Xavier ™NVIDIA® (JetPack 4.4)
    Jusqu’à 11 TFLOPS en FP16 et 22 TOPS en INT8
    4x ports PoE + Gigabit IEEE 802.3at avec verrouillage à vis
    2x DD/SSD remplaçables à chaud accessibles en face avant
    Entrée CC à large plage de 8~35V avec gestion clé de contact
    Fonctionne de -25°C à 70°C – Dimensions : 230 x 173 x 66 mm
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    CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E
    IP65 : conception étanche à la poussière et aux projections d’eau
    2 ports Ethernet 2,5 GbE via des connecteurs M12 codés X
    Via des connecteurs M12 codés A : 1x RS-232 isolé,1x RS-422/485 isolé,
    2 ports USB 2.0, 1x port VGA, entrée 8-35V DC avec Ignition Control
    Fonctionne de : -25°C à 70°C, compact : 106 (W) x 159.7 (D) x 79 (H) mm
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    CPU Intel® Alder Lake Core™ de 12e gén. jusqu'à 16C/24T 35W/65W
    GPU NVIDIA® de la série RTX jusqu'à 130 W TDP
    7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE et 1xGbE/PoE+ en option
    1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
    Fonctionne de -25°C à 60°C, Interface MezIO™ pour plus d’extension
    Dimensions : 240 x 225 x 110,5 mm

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    Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
    2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
    2x RS232/422/485, 6x GbE, GPIO 16 bits
    Prise en charge du module 4G/5G (clé M.2 B + support Nano SIM), module Wi-Fi6 (clé M.2 E)
    Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
    Conception d'interrupteur d'alimentation à distance
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    Pour CPU Intel® 12e génération Alder Lake Core™ 35W/65W
    Cassette pour cartes PCI/PCIe et MezIO pour ajout fonctions
    Fonctionne sans ventilateur de -25°C à 70°C
    Jusqu'à 5x ports 2,5 GbE et 1x port GigE avec PoE+ en option
    1x port USB 3.2 Gen2x2 type C, 6x ports USB 3.2 Gen2x1 type A
    Prend en charge les ports M.2 Gen4x4 NVMe et 2x SATA
    Triple affichage VGA/DVI/DP, prise en charge résolution 4K2K
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    Processeur Intel Gen. 8th/10th Core i U-Series
    2x DRAM SO-DIMM DDR4 2400/2133 (max 64 Go)
    2x RS232/422/485, 2x GbE, 4*xPoE GbE
    GPIO 16 bits 5KV opto-isolé
    Prise en charge du module 4G/5G/Wi-Fi6
    Entrée CC 12 ~ 36 V avec OCP/OVP
    Gestion de l’alimentation à distance
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    PC extensible pour CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom®
    4 ports PoE+ GbE via des connecteurs M12, 1 slot HDD 2,5" à l’avant
    1x SSD SATA M.2 2280, 1x clé M.2 3042/3052 B pour 4G/5G
    2x slots mini-PCIe pour WIFI/CAN/GNSS, Conforme à la norme EN 50155
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 8-35 VDC, Ignition Control
    1x cassette pour carte PCIe (Nuvo-2612VTC)
    1x onduleur SuperCAP (Nuvo-2611VTC)

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    CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom®
    4x ports Gigabit PoE+, 1x port RS-485 isolé, 1x port RS-422/485
    ou 3 ports RS-232 à 3 fils, 2x mini-PCIe, 1x M.2
    1 tiroir SSD SATA 2,5" et 1x M.2 2280 SATA
    1x cassette pour carte PCIe à un seul emplacement (Nuvo-2600E)
    1x onduleur SuperCAP 2500 watt-seconde (Nuvo-2600J)
    De -25°C à 70°C- 8~35 VDC avec télécommande. Ignition Control en option
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    Prend en charge le processeur quadricœur Intel® Atom® x6425E
    PC compact (108 x 153 x 72 mm), fonctionne de : -25°C à 70°C
    1x 2.5G, 2x PoE+ 2.5G et M.2/mPCIe pour modules WIFI/4G/5G et
    module Google Edge TPU
    Alimentation 8~35 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    Certifié E-Mark, MIL-STD-810G
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    Prend en charge les CPU Intel® 12e Gen. Core™ 35 W/65 W
    Design bas profil : 212 x 165 x 63 mm
    4x GbE et 4x USB3.2 Gen 1 avec verrouillage à vis
    1x baie HDD remplaçable à chaud,1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
    2x mPCIe pleine taille - DI isolé 4 CH et DO isolé 4 CH
    Double affichage VGA + DP
    Fonctionnement fanless robuste de -25°C à 60°C

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    Supporte les GPU NVIDIA® Tesla T4 / RTX A2000
    Prend en charge les CPU Intel®Xeon®E ou Core™9e/8e Gen.
    4x ports Gigabit PoE + Gigabit 802.3at via M12 codés X
    Ports USB 2.0, VGA, COM via M12 codés A, 1x DP, 3x USB 3.1
    Entrée CC à large plage 8 ~ 48 V avec gestion clé de contact
    Fonctionne de -25°C à 70°C – Certifé CE, FCC et EN 50155
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    PC Durci pour GPU nVidia® Tesla P4/T4 et GPU A2
    Processeur Intel® 8th-Gen, Chipset Q370
    6xGbE, 32GB Max., M.2 NVME, mPCIe/mSata, 2xuSIM
    VGA, DVI-D, DP, 4xCom, 2x2.5 SSD/HDD RAID 0/1
    Cassette PCIeX16 double slot, Extension MezIO
    En option : PoE+, carte graphique NVIDIA Tesla P4 et Tesla T4
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    Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
    Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
    2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
    Interface SATA M.2 2280M key
    Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
    Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
    Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
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    PC Box - Intel® Core™ i7/i5/i3 de 9e/8e génération
    7 slots extension : 2 PCIe x16, 2 PCIe x8 et 3 emplacements PCI
    Supporte une carte GPU NVIDIA® avec un TDP jusqu'à 180 W
    Alimentation 8~35 VDC, fonctionne de -25°C à 60°C
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    Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
    Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
    Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
    2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
    HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
    Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm

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    Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
    2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
    1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
    Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
    Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
    Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

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    CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Modules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 12 ~ 36VDC, 210 x 150 x 103 mm
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    CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Prise en charge de la technologie Intel® vPro
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    1 emplacement pour SSD/HDD remplaçable à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Alimentation : 8 ~ 24VDC, fonctionne de -40°C à 70°C
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    Processeur Quad-Core 15 W AMD Ryzen ™ Embedded V1605B
    Prend en charge jusqu’à 2x TPU Google Edge pour inférence IA
    4x DP pour 4 écrans avec une résolution 4K (3840 x 2160px)
    1x M.2 3042/3052 pour 4G / 5G, 2x USB3.1 Gen 1, 2x USB2.0
    Alimentation 8~35 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    Options d'entrée d'alimentation : mini-DIN ou bornier
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    CPU Intel® Core 8/9ème génération i7/i5/i3, jusqu'à 64GB DDR4
    2x SSD/HDD externes et 2x mSATA, RAID 0/1
    3x slots pour module WWAN, et 6x slots pour carte SIM
    3x slots pour carte mini-PCIe et 2x slots pour carte M.2
    Entrée d’alimentation 24~110VDC, IP65 (Nrok 7251-WI-7C4IP)
    Température de fonctionnement : de-40°C à 70°C
    Certifié EN50155 classe OT4 / EN 45545-2/ MIL-STD-810G
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