PC Industriels

Notre gamme de PC industriels allie robustesse et fonctionnalités industrielles (bus Can, Ports Com, ...). Ils sont durcis, c'est dire qu'ils opèrent sur de larges plages de températures et fanless (sans ventilateurs) pour une fiabilité exemplaire. Leur puissance est adaptée à votre application, elle va du processeur Intel Atom aux dernières générations de Intel Core I7. Pour les calculs CUDA et applications vidéo certains modèles intègrent un GPU Nvidia ultra puissant.

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  • PC extensible pour CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom®
    4 ports PoE+ GbE via des connecteurs M12, 1 slot HDD 2,5" à l’avant
    1x SSD SATA M.2 2280, 1x clé M.2 3042/3052 B pour 4G/5G
    2x slots mini-PCIe pour WIFI/CAN/GNSS, Conforme à la norme EN 50155
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 8-35 VDC, Ignition Control
    1x cassette pour carte PCIe (Nuvo-2612VTC)
    1x onduleur SuperCAP (Nuvo-2611VTC)

  • CPU quadricœur Intel® Elkhart Lake Atom®
    4x ports Gigabit PoE+, 1x port RS-485 isolé, 1x port RS-422/485
    ou 3 ports RS-232 à 3 fils, 2x mini-PCIe, 1x M.2
    1 tiroir SSD SATA 2,5" et 1x M.2 2280 SATA
    1x cassette pour carte PCIe à un seul emplacement (Nuvo-2600E)
    1x onduleur SuperCAP 2500 watt-seconde (Nuvo-2600J)
    De -25°C à 70°C- 8~35 VDC avec télécommande. Ignition Control en option
  • Prend en charge les CPU Intel® 12e Gen. Core™ 35 W/65 W
    Design bas profil : 212 x 165 x 63 mm
    4x GbE et 4x USB3.2 Gen 1 avec verrouillage à vis
    1x baie HDD remplaçable à chaud,1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
    2x mPCIe pleine taille - DI isolé 4 CH et DO isolé 4 CH
    Double affichage VGA + DP
    Fonctionnement fanless robuste de -25°C à 60°C

  • Processeur AMD® EPYC™ 7003, jusqu'à 64 cœurs/ 128 threads
    GPU NVIDIA® RTX A6000/ A4500 avec dissipation thermique
    2x 10G Intel® X550-AT2 Ethernet, 4x GbE Intel® I350-AM4
    4x DDR4 RDIMM/ LRDIMM avec jusqu'à 512 Go de mémoire
    Boîtier compact 2U 19" montage en rack, 350 mm de profondeur
    Quatre baies SATA 2,5" pour disque dur/SSD 7 mm
    Entrée CC large plage 8 ~ 48 V – fonctionne de -25°C à 60°C
  • Prend en charge le processeur graphique NVIDIA® RTX A2000
    CPU Intel® 9th/8th-Gen Core™ hexa-core 35W/65W LGA1151
    6 ports GigE, option PoE+ 802.3at disponible (ports 3 à 6)
    M.2 2280 M key NVMe (Gen3 x4), 4x USB 3.1 Gen2 et 4x Gen1
    Fonctionnement à des températures de : - 25°C à 60°C
    Accepte 2 DD/SSD SATA 2,5" avec prise en charge RAID 0/1
    Interface MezIO™ pour une extension facile des fonctions
  • PC Durci pour GPU nVidia® Tesla P4/T4 et GPU A2
    Processeur Intel® 8th-Gen, Chipset Q370
    6xGbE, 32GB Max., M.2 NVME, mPCIe/mSata, 2xuSIM
    VGA, DVI-D, DP, 4xCom, 2x2.5 SSD/HDD RAID 0/1
    Cassette PCIeX16 double slot, Extension MezIO
    En option : PoE+, carte graphique NVIDIA Tesla P4 et Tesla T4
  • PC IA prenant en charge les GPU NVIDIA® Tesla T4 et GPU A2
    Processeur Intel® 9e/8e génération Core ™ 35 W/65 W LGA1151
    Un emplacement PCIe x16 supplémentaire pour carte d'extension
    Dissipation thermique pour un fonctionnement de -25°C à 60°C
    Interface MezIO pour une extension facile des fonctions
  • Prise en charge des cartes GPU NVIDIA® RTX A6000/ A4500
    Supporte les CPU Intel® Xeon® E ou Core™ 8e/9e gén.i7/ i5
    Jusqu'à 128 Go ECC/non-ECC DDR4 2133 (4x SODIMM)
    1x PCIe x16 (8 voies), 1x PCIe x8 (4 voies) pour cartes d'extension
    Entrée CC large plage 8 ~ 48 V avec gestion clé de contact
    Fonctionne de -25°C à 60°C et résiste aux vibrations de 3 Grms
  • Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
    Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
    2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
    Interface SATA M.2 2280M key
    Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
    Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
    Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
  • Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
    Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
    Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
    2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
    HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
    Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm

  • Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
    2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
    1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
    Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
    Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
    Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

  • CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Modules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 12 ~ 36VDC, 210 x 150 x 103 mm
  • CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Prise en charge de la technologie Intel® vPro
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    1 emplacement pour SSD/HDD remplaçable à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Alimentation : 8 ~ 24VDC, fonctionne de -40°C à 70°C
  • Processeur Intel® Xeon® E ou Core ™ i7/i5/i3 de 9e/8e gén.
    Système sans ventilateur demi-rack 2U, CE, FCC et EN 50155
    4x 802.3at Gigabit PoE +, VGA, 2x USB 2.0, 2x COM via M12
    Connecteur M.2 B pour module 4G / 5G et M.2 E pour WiFi
    Alimentation de secours (SEMIL-1311J)
    Entrée CC à large plage 8~48 V avec Ignition Control
    Fonctionne de -40°C à 70°C – Dimensions: 220 x 310 x 86.5mm

  • Supporte une carte graphique NVIDIA® RTX 30 jusqu'à RTX 3080
    Prise en charge des CPU Intel® Xeon® E ou Core ™ 8e et 9e gén.
    Jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 2133 (4x SODIMM)
    1x HDD/SSD remplaçable à chaud, 1x HDD/SSD SATA interne
    Prise en charge de la fonctionnalité RAID 0/1
    Entrée CC à large plage 8 ~ 48 V avec gestion clé de contact
    Fonctionne de -25°C à 60°C et résiste aux vibrations de 3 Grms
  • PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
    Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
    Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
    Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
    Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
    Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa
  • PC fanless embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Dispose d’un slot PCIe x 16 et d’un slot PCIe x1)
    Accepte les Nvidia Tesla P4/T4 pour calcul GPU
    Extensions DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control)
    Alimentation 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C)
    E-MARK E13, EN 50155, EN 50121. Dim. : 268 x 246 x 128mm

  • PC fanless embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Extensions : DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control
    Mémoire 32GB DDR4 max., 2xCOM, HDMI, DP, DVI-I, 2xLAN
    Alimentation : 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C
    Certifié : E-MARK E13, EN 50155, EN 50121
    Dimensions : 268 x 246 x 108mm

  • PC fanless avec Jetson AGX Xavier ™NVIDIA® (JetPack 4.4)
    Jusqu’à 11 TFLOPS en FP16 et 22 TOPS en INT8
    4x ports PoE + Gigabit IEEE 802.3at avec verrouillage à vis
    2x DD/SSD remplaçables à chaud accessibles en face avant
    Entrée CC à large plage de 8~35V avec gestion clé de contact
    Fonctionne de -25°C à 70°C – Dimensions : 230 x 173 x 66 mm
  • Prend en charge deux cartes graphiques NVIDIA® Tesla T4
    Jusqu’à 130 TFLOPS en FP16 et 520 TOPS en INT4
    CPU Intel®Xeon E / Intel®Core™ 9me/8me gén. jusqu'à 8 cœurs
    Résiste à des chocs et des vibrations de 3 Grms (MIL-STD-810G)
    Températures de fonctionnement : de -25°C à 60°C
    Dimensions : 170 mm (L) x 360 mm (P) x 186 mm (H)
Résultats 1 - 20 sur 104.