PC Industriels

Notre gamme de PC industriels allie robustesse et fonctionnalités industrielles (bus Can, Ports Com, ...). Ils sont durcis, c'est dire qu'ils opèrent sur de larges plages de températures et fanless (sans ventilateurs) pour une fiabilité exemplaire. Leur puissance est adaptée à votre application, elle va du processeur Intel Atom aux dernières générations de Intel Core I7. Pour les calculs CUDA et applications vidéo certains modèles intègrent un GPU Nvidia ultra puissant.

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  • PC évolutif jusqu'à 7 emplacements d'extension PCI / PCIe
    Accepte une carte GPU NVIDIA® avec un TDP allant jusqu’à 115 W
    CPU Intel® 14e,13e,12e Gen Core ™ i9, i7, i5, Pentium®/Celeron®
    1x port GbE, 2.5GbE, 8x USB 3.2 Gen2 avec verrouillage à vis
    2x DD/ SSD 2,5 "avec prise en charge RAID + 1 en interne
    Trois configurations d'extensions proposées :
    Nuvo-100007 / Nuvo-10034 / Nuvo-10003
  • CPU Intel® 13e/12e génération Core™ 24C/32T (35W/65W)
    PC étanche certifié IP66 et MIL-STD-810H
    Jusqu'à 64 Go DDR5 SODIMM, fanless, fonctionne de -25 °C à 70 °C
    Jusqu'à 4 ports 802.3at GbE PoE+ via des connecteurs M12 codés X
    Port USB3.2 Type-C pour sortie d’affichage et USB3.2 via des connecteurs étanches
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)

  • PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
    Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
    Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
    Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
    Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
    Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa

  • Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
    Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
    Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
    4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
    Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
    Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • PC MX1-D embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Dispose d’un slot PCIe x 16 et d’un slot PCIe x1)
    Accepte les Nvidia Tesla P4/T4 pour calcul GPU
    Extensions DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control)
    Alimentation 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C)
    E-MARK E13, EN 50155, EN 50121. Dim. : 268 x 246 x 128mm
  • Système ARM Industriel avec Debian 8.6, CPU TI Sitara AM3352,
    1GB DDR3L, USB2, LAN, 2*RS232/422/485, CAN Bus (opt.),
    SDHC Slot, ext. SIM, mPCIe - USB only, 4CH isolated DIO,
    Console port (3-wire RS232),
    6*user prog. LEDs, 2*user prog. buttons, 8-25VDC

  • Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
    2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
    1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
    Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
    Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
    Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm

  • Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
    Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
    Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
    2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
    HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
    Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm

  • Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
    Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
    2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
    Interface SATA M.2 2280M key
    Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
    Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
    Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless

  • PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
    2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
    -25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
    MezIO, alimentation 8-35VDC input,
    Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
    4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
    1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
    DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    2x HDD dont un remplaçable à chaud, prise en charge RAID 0/1
    E-Mark et conforme à la norme EN 50155 EMC

  • CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
    Cassette brevetée pour une carte PCIe supplémentaire
    4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
    1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
    DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
    Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
    Certifié E-Mark, conforme à la norme EN 50155 EMC

  • Avec NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
    2x 2,5GbE, 4x GbE PoE+ IEEE 802.3at, connecteurs M12
    2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
    2x slots mini-PCIe pour WiFi/GNSS/NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
    Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
    Fonctionne de -25°C à 70°C, dimensions : 230(L) x 173(P) x 66 mm(H)

  • Equipé du NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
    2x ports Ethernet 2,5 Gigabit, 4x ports IEEE 802.3at Gigabit PoE+
    2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
    2x slots mini-PCIe pour WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
    Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
    Fonctionne de -25°C à 70°C, 230 mm (L) x 173 mm (P) x 66 mm (H)

  • Processeur Intel® Core™ 13e/12e génération 35 W/65 W LGA1700
    Design bas profil : 212 x 165 x 63 mm
    4x GbE et 4x USB3.2 Gen 1 avec verrouillage à vis
    1x baie HDD remplaçable à chaud,1x M.2 2280 Gen4 x4 NVMe
    2x mPCIe pleine taille - DI isolé 4 CH et DO isolé 4 CH
    Double affichage VGA + DP
    Fonctionnement fanless robuste de -25°C à 60°C
  • CPU Intel® 13e/12e génération Core™ jusqu'à 16C/24T 35W/65W
    GPU NVIDIA® de la série RTX jusqu'à 130 W TDP
    7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE et 1xGbE/PoE+ en option
    1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
    Fonctionne de -25°C à 60°C, Interface MezIO™ pour plus d’extension
    Dimensions : 240 x 225 x 110,5 mm
  • Prend en charge le GPU NVIDIA® L4 et une carte PCIe supplémentaire
    Supporte les CPU Intel® Core™ de 13e/12e génération
    7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE, 1xGbE, PoE+ en option (ports 3~6)
    1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
    Dissipation thermique dédiée pour un fonctionnement de -25 °C à 60 °C
    Interface MezIO™ pour plus d’extension, 240 (W) x 237 (D) x 110.5 mm (H)

  • Supporte 2 GPU NVIDIA série RTX™ 350 W jusqu’à 97 TFLOPS
    Prend en charge les CPU Intel® Core™ 13e/12e gén. LGA1700 35 W/65 W
    3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
    2x 2,5GbE, 1x GbE, 1x Ethernet 10GBASE-T en option
    1x M.2 NVMe interne, 2x plateaux SATA 2,5", 1x plateau NVMe en option
    Alimentation 8~48 VDC avec gestion de la clé de contact
    Fonctionnement robuste : de -25°C à 60°C

Résultats 1 - 20 sur 122.