Notre gamme de PC industriels allie robustesse et fonctionnalités industrielles (bus Can, Ports Com, ...). Ils sont durcis, c'est dire qu'ils opèrent sur de larges plages de températures et fanless (sans ventilateurs) pour une fiabilité exemplaire. Leur puissance est adaptée à votre application, elle va du processeur Intel Atom aux dernières générations de Intel Core I7. Pour les calculs CUDA et applications vidéo certains modèles intègrent un GPU Nvidia ultra puissant.
CPU Intel® 13e/12e génération Core™ 24C/32T (35W/65W)
PC étanche certifié IP66 et MIL-STD-810H
Jusqu'à 64 Go DDR5 SODIMM, fanless, fonctionne de -25 °C à 70 °C
Jusqu'à 4 ports 802.3at GbE PoE+ via des connecteurs M12 codés X
Port USB3.2 Type-C pour sortie d’affichage et USB3.2 via des connecteurs étanches
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 (POC-715) / Atom® x7425E(POC-712)
Compatible avec Intel OpenVINO™ pour inférence IA
Ultra compact : 64 x 116 x 176 mm, jusqu’à 16 Go SODIMM DDR5-4800
4x GbE PoE+, 4x USB3.2 Gen 2 avec verrouillage à vis, 1x M.2 2280 M
Sorties double affichage DP++ / HDMI 1.4b, DIO isolées
Fonctionne de -25°C à 70°C, extension MezIO®
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
Système ARM Industriel avec Debian 8.6, CPU TI Sitara AM3352,
1GB DDR3L, USB2, LAN, 2*RS232/422/485, CAN Bus (opt.),
SDHC Slot, ext. SIM, mPCIe - USB only, 4CH isolated DIO,
Console port (3-wire RS232),
6*user prog. LEDs, 2*user prog. buttons, 8-25VDC
Processeurs Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E quad-core
2x PoE + 2,5 GbE, 1x 2,5 GbE, 2x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0
1x M.2 2280 M pour stockage SATA, 2x DP 4K (4096 x 2160px)
Extension Google TPU ou VPU Intel® Movidius™
Compatible avec modules d’extensions MezIO ™
Fonctionne de -25°C à 70°C, Dim.: 56 x 108 x 153 mm
Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm
Processeur Intel® Elkhart Lake Atom® x6211E dual-core
Design ultra compact de 52 x 89 x 112 mm
2 ports GigE, 4 ports USB 3.1 Gen.1/2.0, 4 ports COM
Interface SATA M.2 2280M key
Connecteur M.2 B pour module 5G/4G 3042/3052
Connecteur M.2 E pour module WiFi 5/WiFi 6
Températures de fonctionnement de -25°C à 70C, Fanless
PC Industriel durci Fanless, Intel Atom E3950 Quad-Core CPU,
2x802.3at PoE+ ports, 1xGbE port, 4xUSB, 5xCOM,
-25 - 70 °C Op. Temp w/SSD, montage Rail DIN
MezIO, alimentation 8-35VDC input,
Dim. 149mm (W)x105 mm (H)x57 mm (D)
PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
Format compact : 90 x 125 x 65 mm
CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
2x HDD dont un remplaçable à chaud, prise en charge RAID 0/1
E-Mark et conforme à la norme EN 50155 EMC
CPU Intel® Core™13e/12e génération 35 W/65 W
Cassette brevetée pour une carte PCIe supplémentaire
4x ou 8x ports PoE+ 802.3at via connecteurs M12 ou RJ45
1x USB 3.2 Gen2x2 type-C et 8x USB 3.2/2.0 type-A
DIO isolés, bus CAN isolé pour communication dans le véhicule
Alimentation 8~48 VDC avec Ignition Control (gestion clé de contact)
Certifié E-Mark, conforme à la norme EN 50155 EMC
Avec NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
2x 2,5GbE, 4x GbE PoE+ IEEE 802.3at, connecteurs M12
2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
2x slots mini-PCIe pour WiFi/GNSS/NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
Fonctionne de -25°C à 70°C, dimensions : 230(L) x 173(P) x 66 mm(H)
Equipé du NVIDIA® Jetson AGX Orin™ SoM fourni avec JetPack 5.1.1
2x ports Ethernet 2,5 Gigabit, 4x ports IEEE 802.3at Gigabit PoE+
2x tiroirs SSD 2,5" accessibles à l'avant, 1x M.2 2280 M pour SSD NVMe
2x slots mini-PCIe pour WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN, 1x M.2 B pour 4G/5G
Entrée CC à large plage de 8V à 48V avec Ignition Control
Fonctionne de -25°C à 70°C, 230 mm (L) x 173 mm (P) x 66 mm (H)
Prend en charge le GPU NVIDIA® L4 et une carte PCIe supplémentaire
Supporte les CPU Intel® Core™ de 13e/12e génération
7x ports USB 3.2, 5x 2.5GbE, 1xGbE, PoE+ en option (ports 3~6)
1x M.2 NVMe, accepte 2x 2.5" SSD/HDD avec prise en charge RAID 0/1
Dissipation thermique dédiée pour un fonctionnement de -25 °C à 60 °C
Interface MezIO™ pour plus d’extension, 240 (W) x 237 (D) x 110.5 mm (H)
Supporte 2 GPU NVIDIA série RTX™ 350 W jusqu’à 97 TFLOPS
Prend en charge les CPU Intel® Core™ 13e/12e gén. LGA1700 35 W/65 W
3x emplacements supplémentaires PCIe x8 (Gen3 x4)
2x 2,5GbE, 1x GbE, 1x Ethernet 10GBASE-T en option
1x M.2 NVMe interne, 2x plateaux SATA 2,5", 1x plateau NVMe en option
Alimentation 8~48 VDC avec gestion de la clé de contact
Fonctionnement robuste : de -25°C à 60°C