MiTAC Computing Technology Corp.

MiTAC Computing Technology Corp.

Créé en 1982, MiTAC Computing Technology Corp. (MCT), très grand groupe taïwanais, a acquis une belle notoriété dans le secteur informatique.

Axé sur les solutions et services de Cloud Computing, MCT (Société mère de TYAN) couvre l’ensemble de la demande en offrant des serveurs d’entreprises, des serveurs lames, des systèmes de stockage et une informatique haute performance accélérée par GPU.
Dans le domaine de l’informatique industrielle, MCT développe des solutions PC proposant des systèmes embarqués, des panels PC, des tablettes robustes et des cartes mères industrielles (Certification Intel) pour répondre aux besoins de l’industrie 4.0, du transport intelligent ou encore de l’automatisation de la vente au détail.

MiTAC Computing Technology Corp. est le premier fabricant de PC taïwanais à recevoir la certification ISO9001 donnant ainsi l’assurance à tous ses clients d’obtenir des produits de qualité. Outre la qualité, les produits MiTAC sont performants, fiables et évolutifs pour une meilleure intégration et compétitivité.


www.mitacmct.com


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  • PC industriel compact, fanless (sans ventilateur) et modulaire
    Modules d'extension de ports COM, Vidéo,DIO...
    Prend en charge les CPU Intel® Apollo Lake (N4200/N3350)
    Mémoire 8GB DDR3L max.,2xCOM, HDMI, 1xGLAN, 2xGLAN POE
    Alimentation 8~24 VDC, température étendue : de -25°C à 70°C
    Dimensions : 170 x 57 x 105 mm, montage rail DIN ou Vesa

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™NX 8GB (10~20W) /16GB (10~25W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • PC MX1-D embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Dispose d’un slot PCIe x 16 et d’un slot PCIe x1)
    Accepte les Nvidia Tesla P4/T4 pour calcul GPU
    Extensions DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control)
    Alimentation 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C)
    E-MARK E13, EN 50155, EN 50121. Dim. : 268 x 246 x 128mm
  • Processeur NXP® i.MX8M Dual Core /Quad Core
    Mémoire : LPDDR4 (Options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go)
    Stockage : eMMCStorage (Options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go)
    2x Giga LAN, 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x COM, 4in-4out GPIO
    HDMI (4K), DisplayPort (FHD), extension Mini PCIe, Micro SD/SIM
    Alimentation : 12VDC, Dimensions : 140 x 100 x 38.75mm

  • PC avec NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 4GB (7~10W) /8GB (10~15W)
    Sans ventilateur, températures de fonctionnement : -25 ~ 60 °C
    Résolution HDMI jusqu'à 4K à 60 Hz pour affichage HD
    2x LAN RJ-45 1GbE, 2x USB3.2 Gen2 Type A, 1x RS-232 DB9 (4 fils)
    M.2 2280 PCIe x4 NVMe haute vitesse, supporte 5G/LTE et WiFi-6E
    Format compact : 90 x 125 x 65 mm

  • CPU Intel® de 11eme Gén. Tiger Lake Intel® 6305E ULV
    Equipé de 16 ports PoE, jusqu'à 25,5 W par port
    2x HDD RAID 0/1, 1x emplacement micro SATA et M2 SATA
    Rack 1U 19" : 427 x 381 x 44.4 mm
  • CPU Intel® de 11eme Génération Tiger Lake-UP3 Core i7 -1185G7E
    Graphique Intel® Iris Xe pour Analyse vidéo IA 16 canaux (7.1 TOPS)
    Capacité de décodage 16 canaux H.265/H.264 et lecture simultanée
    Stockage : 2x HDD RAID 0/1, 1x emplacement micro SATA et M2 SATA
    2 ports réseaux, switch POE 16 ports pour cameras IP (25,5 W max. par port)
  • CPU Intel® Raptor Lake-S 13e/Alder Lake-S 12e Core-i (jusqu'à 125W)
    Prend en charge 2 x DDR5 SO-DIMM (jusqu'à 64 Go)
    HDMI, DisplayPort, VGA, double LAN 2.5G
    Prise en charge de 10 x USB, 4 x RS232 et DIO 32 bits
    Alimentation : 9 ~ 48VDC, fonctionne de -40°C à 70°C, MIL-STD-810H
    Accepte jusqu’à 16 processeurs AI Hailo-8™ (416 TOP)
    Prend en charge le kit de développement logiciel Hailo-8™

  • CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Modules d'extension LAN,PoE,COM, DIO, Ignition Control…
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    2 emplacements pour SSD/HDD remplaçables à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Fonctionne de -40°C à 70°C, 12 ~ 36VDC, 210 x 150 x 103 mm
  • CPU Intel® Tiger Lake-UP3 Core i7 / i5 / i3 / Celeron ULV
    Prise en charge de la technologie Intel® vPro
    Jusqu'à 32 GoDDR4 SO-DIMM, prend en charge 4 écrans
    1 emplacement pour SSD/HDD remplaçable à chaud
    2 x Intel® LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1 Gen2 et 4 x COM
    Alimentation : 8 ~ 24VDC, fonctionne de -40°C à 70°C
  • PC fanless embarqué, chipset C246 (Intel®Xeon/Core/8 et 9Gen)
    Extensions : DIO, COM, LAN, LAN PoE, option Ignition Control
    Mémoire 32GB DDR4 max., 2xCOM, HDMI, DP, DVI-I, 2xLAN
    Alimentation : 9~48 VDC, fonctionne de : -40°C à 70°C
    Certifié : E-MARK E13, EN 50155, EN 50121
    Dimensions : 268 x 246 x 108mm

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